スナップショット
株価
222.02ドル
2026/8/14 終値
時価総額
1,944億ドル
2026/8/14 時点
PER(実績)
76.7倍
予想PERは約48.8倍
保有株数
―
未確認
事業ごと・国/エリアごとの売上高比率
エンドマーケット別 売上高構成比(FY2027 第1四半期)
国・エリア別 売上高構成比
出典:Marvell FY2027 第1四半期決算発表(8-K)、StockAnalysis(stockanalysis.com/stocks/mrvl)。会計年度は2月〜翌1月(FY2027 Q1は2026年2月〜5月2日)。
創業からの歴史
ミッション・ビジョン・バリュー
現経営者の特徴・過去の実績(レジリエンスの観点)
直近決算の予想・ガイダンスに対する結果
FY2027 第1四半期(2026年5月2日期、2026年5月27日発表)実績
| 指標 | 実績 | 前年同期比 | 市場予想・ガイダンスとの比較 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 24.18億ドル(四半期として過去最高) | +28% | 市場予想24.1億ドルをわずかに上回る |
| データセンター売上 | 18.30億ドル | +27% | 全社売上の76%を占める |
| コミュニケーション・その他 | 5.85億ドル | +29% | 4つの旧区分を統合した新区分 |
| Non-GAAP EPS | 0.80ドル | ― | ガイダンス中央値を0.01ドル上回る |
| FY2027 Q2ガイダンス | 27.0億ドル | ― | さらなる増収を見込む |
会社が提示した中期見通し(2026年5月時点、前回ガイダンスから上方修正)
| 項目 | 会社見通し |
|---|---|
| FY2027 通期売上高 | 約115億ドル(FY2026の81.95億ドルから約+40%) |
| FY2028 通期売上高 | 約165億ドル(前回ガイダンスから上方修正) |
| FY2027 データセンター事業 | 前年比 約+50%成長 |
| FY2027 インターコネクト事業 | 前年比 +70%超の成長 |
| カスタムXPU売上 | FY2028に2倍超へ。XPUおよびXPU周辺で18ソケットが立ち上がり中、生涯収益ポテンシャルは約750億ドル |
| データセンター市場シェア目標 | 2028暦年のTAM940億ドルに対し、現在の13%から20%へ引き上げ |
売上高・税引前利益の推移(直近10年間)
売上高・営業利益(5年推移、10億ドル)
純利益(5年推移、10億ドル)
売上総利益率(グロスマージン、5年推移)
出典:StockAnalysis(stockanalysis.com/stocks/mrvl/financials/income-statement)。会計年度は2月〜翌1月(FY2026は2025年2月〜2026年1月31日)。赤いバーは赤字を示す。売上高はFY2022の44.62億ドルからFY2026の81.95億ドルへ4年で約1.8倍(年平均成長率16.4%)。ただしFY2024・FY2025は在庫調整で足踏みしており、直線的な成長ではない。5年を超える長期推移は次回更新時に整理のうえ反映予定。
PERの推移(直近10年間)
バリュエーション指標の推移
| 指標 | 現在(2026/8/14) | FY2026期末 | FY2025期末 | FY2024期末 | FY2023期末 |
|---|---|---|---|---|---|
| PER(実績) | 76.7倍 | 25.1倍 | 算出不能(赤字) | 算出不能(赤字) | 算出不能(赤字) |
| 予想PER(フォワード) | 48.8倍 | 23.7倍 | 43.7倍 | 36.2倍 | 23.5倍 |
| PEGレシオ | 1.32 | ― | ― | ― | ― |
| PSR(株価売上高倍率) | 22.3倍 | 8.2倍 | 16.9倍 | 10.6倍 | 6.4倍 |
| PBR(株価純資産倍率) | 10.7倍 | ― | ― | ― | ― |
| P/FCF(株価フリーCF倍率) | 116.1倍 | 47.9倍 | 69.9倍 | 56.5倍 | 34.9倍 |
| EV/EBITDA | 72.2倍 | ― | ― | ― | ― |
出典:StockAnalysis(stockanalysis.com/stocks/mrvl/financials/ratios、statistics)。「―」はデータ未取得または算出不能。10年分の長期PER推移は、GAAP赤字期間が長く連続性のあるグラフ化が難しいため、次回更新時に非GAAP基準等での整理を検討のうえ反映予定。
ROIC・WACC・ROEの推移(直近10年間)
| 指標(直近12か月ベース) | 数値 | 解釈 |
|---|---|---|
| ROE(自己資本利益率) | 16.03% | 純利益25.27億ドル÷株主資本182.2億ドル。ただしこの純利益には車載イーサネット事業売却益(一時要因)が含まれる点に注意。 |
| ROIC(投下資本利益率) | 6.87% | 営業利益ベースの資本効率。連続M&Aで積み上がった巨額ののれん・無形資産が投下資本を膨らませており、比率を押し下げている。 |
| WACC(加重平均資本コスト) | 16.25% | ベータ値2.25という高ボラティリティが株主資本コストを大きく押し上げている。 |
| ROIC − WACC スプレッド | 約 ▲9.4ポイント | 現時点では資本コストを下回っており、会計上は「価値毀損」の状態にある。 |
| ROA(総資産利益率) | 3.81% | 総資産に占めるのれん・無形資産の比率が高いことを反映。 |
| ROCE(使用資本利益率) | 5.80% | ― |
| 実効税率 | 13.29% | 直近12か月の法人税支払額は3.873億ドル。 |
出典:StockAnalysis(stockanalysis.com/stocks/mrvl/statistics)。WACCはStockAnalysisが算出した推計値であり、算出前提により変動します。ROIC・WACCの5年〜10年推移は次回更新時に整理のうえ反映予定。
営業・投資・財務・フリーキャッシュフローの推移(直近10年間)
営業CF・フリーCF(5年推移、10億ドル)
| キャッシュフロー(百万ドル) | FY2022 | FY2023 | FY2024 | FY2025 | FY2026 | 直近12か月 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 営業CF | 819 | 1,289 | 1,371 | 1,681 | 1,751 | 2,056 |
| 設備投資(CapEx) | ▲169 | ▲206 | ▲336 | ▲285 | ▲354 | ▲391 |
| フリーCF | 650 | 1,083 | 1,034 | 1,397 | 1,396 | 1,665 |
| FCFマージン | 14.6% | 18.3% | 18.8% | 24.2% | 17.0% | 19.1% |
出典:StockAnalysis(stockanalysis.com/stocks/mrvl/financials/cash-flow-statement、statistics)。投資CF・財務CFの内訳、および10年分の推移は次回更新時に反映予定。
直近の投資・M&A状況
主要事業ごとの成長性
会社見通しベースの成長率(FY2027、前年比)
出典:Marvell FY2027 第1四半期決算説明(2026年5月27日)。全社の約+40%はFY2027通期見通し約115億ドル÷FY2026実績81.95億ドルから当サイトが算出した概算値。
競争優位性や業界内でのポジション
SCP理論からの分析(市場動向・規制リスク・業界トレンド)
Structure(市場構造)
Conduct(企業行動)
Performance(業界トレンド・帰結・規制リスク)
これらの分析結果をもとにした現在の投資妙味
今後の注目ポイントやリスク要因
注目ポイント
・FY2027通期約115億ドル/FY2028約165億ドルという中期見通しの進捗
・カスタムXPUの18ソケットの立ち上がり状況と、新規ソケットの獲得・失注ニュース
・光インターコネクト事業(前年比+70%超の見通し)の実績推移
・エヌビディアとの提携(シリコンフォトニクス、NVLink Fusion、AI-RAN)の収益化
・データセンター市場シェアの13%→20%という目標への進捗
・営業利益率とROICの改善トレンド(ROIC6.87%がWACC16.25%を超えるタイミング)
・約10億ドルのサプライヤー前払いによる供給確保が、機会損失の回避にどれだけ効いたか
リスク要因
・カスタムシリコン事業における顧客集中リスク。少数のハイパースケーラーに依存し、ソケット失注のインパクトが大きい
・ハイパースケーラーによる設計内製化の進展。受託ビジネスそのものが縮小する構造リスク
・ブロードコムとのソケット獲得競争。同社はカスタムAIシリコンで圧倒的な先行者
・実績PER76.7倍・PSR22.3倍という高バリュエーション。成長率がわずかに鈍化しただけでも株価下落幅が大きくなりやすい
・FY2026のGAAP純利益に事業売却益(一時要因)が大きく含まれ、実質的な収益力が数字より低い点
・AI設備投資が「バブル」であった場合の、データセンター需要の急減速
・TSMCへの製造委託集中に伴う台湾の地政学リスク、先端パッケージング・HBMのボトルネック
・米中対立に伴う半導体輸出規制・関税政策の変動
・ベータ値2.25という極端に高い株価ボラティリティ