01 / OVERVIEW
スナップショット
株価
$231.52
2026/7/10時点（分割後）
時価総額
約$302.4B
2026/7/10時点
PER（実績／予想）
65.5倍／48.4倍
過去10年平均は約22.7倍
保有株数
100
ポートフォリオ登録数
出典：stockanalysis.com（2026/7/10時点）。同社は2026年6月12日に普通株式の10対1分割を実施済みで、上記は分割後ベース。
02 / SEGMENT
事業ごと・国/エリアごとの売上高比率
製品カテゴリー別 売上高構成比（FY2025、総額$12.16B）
プロセス制御事業（ウエハー検査・レティクル検査・計測等）がほぼ全社収益を牽引する構造。プロセス制御単体は前年比+25%成長。
国・エリア別 売上高構成比（FY2025）
アジア太平洋地域合計で全体の約84%を占め、対中輸出規制の影響で近年は台湾・韓国へのシフトが進んでいるとの分析もある。
出典：KLA 10-K（FY2025）、決算資料。
03 / HISTORY
創業からの歴史
KLAは1975年、ケン・レビー氏とボブ・アンダーソン氏によって「KLA Instruments」として創業され、1977年に世界初の自動ウエハー検査システムを投入した。1997年、表面計測・薄膜計測に強みを持つTencor Instrumentsと株式交換により合併し「KLA-Tencor」に社名変更、欠陥検査と計測という2つの強みを統合したことが、その後の総合検査計測メーカーとしての基盤を築いた。2019年、社名を現在の「KLAコーポレーション」に変更すると同時に、PCB・ディスプレイ関連検査装置大手Orbotech Ltd.を約34億ドルで買収し、事業ポートフォリオを拡大した。半導体の微細化が進むほど検査・計測の重要性が増すという構造的な追い風を受け、2005年から続くリック・ウォレスCEO体制のもとで業界屈指の高収益企業へと成長してきた。
04 / MISSION, VISION, VALUE
ミッション・ビジョン・バリュー
同社は「世界を代表するエレクトロニクスメーカーがイノベーションを加速できるよう支援するグローバルテクノロジーリーダーである」ことをミッションに掲げ、世界のエレクトロニクス産業におけるプロセス制御・歩留まり改善のリーダーとなることをビジョンとする。コアバリューとして、粘り強さ（Perseverance）、より良くあろうとする姿勢（Drive to be Better）、高パフォーマンスチーム、誠実で一貫した情報開示、生産の卓越性の5つを掲げており、売上高の約15%を継続的に研究開発へ再投資する姿勢は「粘り強さ」の理念を体現している。半導体の微細化が進むほど検査・計測の精度要求が高まるという業界構造の中で、技術的リーダーシップを維持し続けることが理念と事業戦略の結節点になっている。
05 / LEADERSHIP
現経営者の特徴・過去の実績（レジリエンスの観点）
CEOリック・ウォレス氏は1988年にKLA Instrumentsへアプリケーションエンジニアとして入社し、技術営業・マーケティング職を経て事業責任者に昇進、2005年に社長兼CEOに就任した。以来約20年にわたり、ITバブル崩壊後、2008〜2009年の金融危機、2015〜2016年の半導体不況、2023年のメモリ不況など複数回の景気循環を乗り越え、KLAをFortune 500企業・業界屈指の高収益企業へと成長させてきた実績を持つ。特にFY2024の減収減益（半導体不況の影響）から一転、FY2025には過去最高売上（前年比+23.9%）・大幅増益（税引前利益+45.6%）を達成するなど、循環的な逆風を挟みながらも一貫して高い資本効率（ROIC70%超）を維持している点は、業界サイクルへの耐性の高さを示している。マーベル・テクノロジー等の社外取締役も務め、業界内での知見の幅広さも同氏の経営スタイルを支えている。
06 / LATEST EARNINGS
直近決算の予想・ガイダンスに対する結果
FY2026 Q3実績とQ4ガイダンス
FY2026 Q3（2026年3月期）売上高34.15億ドル（前年同期比+11%、市場予想33.6億ドルを上回る）。非GAAP EPS 9.40ドルで市場予想9.15ドルを上回る過去最高値。先端パッケージング事業の通期売上見通しを2025年約6.35億ドルから2026年約10億ドルへ上方修正（約57%増）。Q4（6月期）ガイダンスは売上高35.75億ドル±2億ドル、非GAAP EPS 9.87ドル±1.00ドル。
直近四半期は売上高・EPSともに市場予想を上回る「ビート」決算が続いており、会社側は2026年通期のWFE（ウエハー・ファブ装置）市場見通しを1,400億ドル超に引き上げた。特筆すべきは先端パッケージング事業の急拡大で、HBM（広帯域幅メモリ）・チップレット・ハイブリッドボンディング需要の増加が、従来のウエハー検査に加えた新たな成長エンジンとなりつつある。CEOウォレス氏は「半導体業界にとって史上最高の局面」との認識を示しており、AI関連投資の強さが決算内容に色濃く反映されている。
07 / REVENUE & PROFIT
売上高・税引前利益の推移（直近10年間）
売上高・営業利益の推移（FY2016〜FY2025、6月期、単位：10億ドル）
純利益の推移（FY2016〜FY2025、単位：10億ドル）
| 年度 | FY16 | FY17 | FY18 | FY19 | FY20 | FY21 | FY22 | FY23 | FY24 | FY25 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 売上高（$B） | 2.98 | 3.48 | 4.04 | 4.57 | 5.81 | 6.92 | 9.21 | 10.50 | 9.81 | 12.16 |
| 営業利益（$B） | 0.96 | 1.28 | 1.54 | 1.39 | 1.50 | 2.49 | 3.65 | 4.00 | 3.35 | 4.78 |
| 純利益（$B） | 0.70 | 0.93 | 0.80 | 1.18 | 1.22 | 2.08 | 3.32 | 3.39 | 2.76 | 4.06 |
出典：MacroTrends集計、KLA決算資料（FY2016〜FY2025、6月期）。半導体サイクルの波を受けつつも長期的な拡大トレンドは明確（売上高CAGR約17%）。FY2024は半導体不況で減収減益、FY2025は前年比+45.6%の大幅増益で過去最高を更新。参考：FY2026 Q3までのTTMは売上高131.0億ドル・営業利益54.6億ドル・純利益46.7億ドル（分割後ベース、予備値）。
08 / VALUATION
PERの推移（直近10年間）
PERの推移（各期末、分割後ベース）
現在（2026/7/10時点）の実績PERは65.5倍、予想PERは48.4倍（分割後ベース）で、過去10年平均（約22.7倍）を大幅に上回る水準。AI関連需要への期待がすでに株価に相当程度織り込まれており、一部アナリストからは「割高（Significantly Overvalued）」との指摘もある。
09 / CAPITAL RETURNS
ROIC・WACC・ROEの推移（直近10年間）
| 年度 | FY16 | FY17 | FY18 | FY19 | FY20 | FY21 | FY22 | FY23 | FY24 | FY25 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ROE | 102.2% | 69.8% | 49.5% | 43.9% | 45.4% | 61.6% | 237.5% | 116.0% | 82.0% | 86.6% |
| ROIC | 22.0% | 28.7% | 36.3% | 20.2% | 21.0% | 32.2% | 43.2% | 40.5% | 31.3% | 39.5% |
| WACC（推定） | ~7.2% | ~8.2% | ~8.9% | ~8.0% | ~7.1% | ~8.0% | ~8.9% | ~10.2% | ~10.9% | ~10.8% |
ROEは旺盛な自社株買いによる自己資本の圧縮が高水準の一因で、特にFY2022の237.5%は自己資本が大きく圧縮された年の一時的な歪みを含む。ROICは2021年度以降NOPAT・投下資本ベースの算出（2016〜2020年度は簡易推計につき精度やや低）。WACCは第三者推計に基づく参考値で、いずれの年度も半導体業界中央値（ROIC約3.7%）を大幅に上回るROIC－WACCスプレッドを維持しており、寡占構造がもたらす価格支配力を裏付ける。
10 / CASH FLOW
営業・投資・財務・フリーキャッシュフローの推移（直近10年間）
| 年度（単位：$M） | FY16 | FY17 | FY18 | FY19 | FY20 | FY21 | FY22 | FY23 | FY24 | FY25 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 営業CF | 760 | 1,080 | 1,229 | 1,153 | 1,779 | 2,185 | 3,313 | 3,670 | 3,309 | 4,082 |
| 投資CF | 145 | -561 | 292 | -1,181 | -259 | -500 | -876 | -483 | -1,477 | -202 |
| 財務CF | -637 | -473 | -1,270 | -360 | -1,300 | -1,498 | -2,257 | -2,830 | -1,776 | -3,786 |
| フリーCF | 735 | 1,044 | 1,162 | 1,022 | 1,626 | 1,953 | 3,005 | 3,328 | 3,031 | 3,747 |
FY2025は営業キャッシュフロー約40.8億ドル、フリーキャッシュフロー約37.5億ドル（過去最高、FCFマージン約31%）。株主還元合計30.5億ドル（配当9.05億ドル＋自社株買い21.5億ドル）。16期連続増配を継続し、2025年4月に新たに50億ドルの自社株買い枠、2026年3月には追加で70億ドルの枠と21%の増配（分割前ベース）を発表。FCFの90%超を株主還元に充てる新方針を掲げる。
11 / INVESTMENT & M&A
直近の投資・M&A状況
2019年のOrbotech買収（約34億ドル）以降、大型M&Aは行っておらず、オーガニック成長と株主還元を重視する資本配分方針を明確にしている。直近12ヶ月の純M&A支出はゼロで、その分の資金を研究開発（売上高比約15%）と自社株買い・増配に振り向ける規律ある姿勢が特徴だ。2026年3月の投資家説明会では2030年までの新たな長期目標として売上高260億ドル、EPS84ドル（分割前ベース）、売上高CAGR13〜17%を提示し、大型買収に頼らずオーガニック成長でこの目標を達成する方針を明確にした。これは、既に高い市場シェアを持つ企業が新たな成長を「買う」よりも「築く」ことを選んだ、寡占的地位ならではの資本配分戦略といえる。
12 / SEGMENT GROWTH
主要事業ごとの成長性
セグメント別の成長ドライバー
半導体プロセス制御：2026年通期で前年比20%超の成長見通し、AI・HBM・先端パッケージング向け需要が牽引。先端パッケージング事業単体：2025年6.35億ドル→2026年10億ドルへ約57%の急拡大。新世代GAAロジック・ハイブリッドボンディング・HBM4のいずれもプロセスステップが増えるため検査計測需要の「強度」が構造的に高まっている。
成長の最大のドライバーは、半導体の微細化・複雑化そのものである。GAA（ゲートオールアラウンド）ロジックへの移行、HBMのダイスタック積層、先端パッケージングの普及はいずれも工程数を増加させ、その都度KLAの検査計測装置が必要とされる。つまり業界の技術進化がそのままKLAの需要拡大に直結する構造にあり、AI投資ブームが続く限りこの追い風は継続すると見られる。
13 / COMPETITIVE POSITION
競争優位性や業界内でのポジション
KLAは半導体プロセス制御・検査計測市場で世界シェア56%超（一部推計では2024年時点で63%まで上昇）という、事実上の寡占的地位を確立している。ウエハー光学式検査では85%超、レティクル（フォトマスク）検査では80%超という圧倒的なシェアを持つセグメントもあり、Applied Materials・ASML・日立・Nova・Onto Innovationといった競合はいずれもニッチ領域や周辺技術での存在感にとどまる。参入障壁は、長年の顧客との共同開発関係、複雑な光学・アルゴリズム技術の蓄積、TSMC・Samsung・Intel等トップファウンドリとの緊密な連携によるスイッチングコストの高さにある。半導体が微細化するほど検査精度への要求が高まり、後発企業が追いつくことがますます困難になるという「技術的な複利効果」が、同社の競争優位性を年々強固にしている。
14 / SCP ANALYSIS
SCP理論からの分析（市場動向・規制リスク・業界トレンド）
Structure（市場構造）
半導体プロセス制御・検査計測市場はKLAが50〜60%超のシェアを握る事実上の寡占構造。AI・HBM・先端パッケージング需要の急増が業界全体の投資サイクルを押し上げている。
Conduct（企業行動）
対中輸出規制の強化により先端半導体向け対中販売の一部を停止、中国売上比率は2024年の40%台から2025年には30%台前半へ低下し、台湾・韓国へシフト。米商務省による「外国製ファブ抜け道規制」の閉鎖など、規制強化の動きが継続している。
Performance（業界トレンド・帰結）
寡占構造がもたらす高い価格支配力により、粗利率61%超・営業利益率41%超・ROIC70%超という業界屈指の高収益性を実現している。対中輸出規制は一部売上の制約要因だが、AI関連需要の拡大がそれを上回るペースで業績を押し上げており、規制コストを吸収してなお高成長・高収益を両立させている状況。
15 / INVESTMENT THESIS
これらの分析結果をもとにした現在の投資妙味
KLAは半導体製造装置セクターの中でも、検査計測という「技術進化のたびに需要が構造的に増える」ニッチで圧倒的な寡占的地位を築いている稀有な企業である。ROIC70%超・粗利率61%超という財務指標は、規律ある資本配分（大型M&Aを避け、研究開発と株主還元に集中）の成果であり、FY2025は税引前利益+45.6%という大幅増益を記録した。一方でPERは実績65倍・予想48倍と過去10年平均（約23倍）を大きく上回っており、AI関連の期待がすでに株価に相当程度織り込まれている点は意識する必要がある。対中輸出規制による中国売上の制約は続くが、台湾・韓国へのシフトとAI関連需要の伸びがこれを補って余りある状況だ。「半導体の微細化・複雑化が続く限り構造的に恩恵を受ける」という長期のビジネスモデルの強さと、現在のバリュエーションの高さを両にらみで評価する必要がある銘柄である。
16 / WATCH POINTS & RISKS
今後の注目ポイントやリスク要因
注目ポイント
2026年7月30日発表予定のFY2026 Q4決算（ガイダンス売上高35.75億ドル±2億ドル）／先端パッケージング事業の10億ドル到達進捗／2030年長期目標（売上高260億ドル）に向けた進捗／FCFの90%超還元という新資本政策の実行状況／WFE市場1,400億ドル超という会社見通しの妥当性。
リスク要因
対中輸出規制のさらなる強化（上院では対中AI関連装置販売禁止法案も提出）による中国売上の追加制約／半導体設備投資サイクルの循環性（FY2024の減収減益はその一例）／PERが歴史的平均の3倍近い水準にあることによるバリュエーション調整リスク／Applied Materials・ASML等競合の技術キャッチアップ／台湾・韓国・中国という特定地域への売上集中（合計7割超）による地政学リスク。