01 / OVERVIEW
スナップショット
株価
422.40ドル
2026/8/10終値
時価総額
約2.04兆ドル
2026/8/10時点、世界7位級
PER（実績TTM／予想）
71.2倍／27.2倍
2026/8時点
保有株数
―
未確認
02 / SEGMENT
事業ごと・国/エリアごとの売上高比率
事業セグメント別 売上高構成比（FY2025、2025年11月期）
2セグメント制：①半導体ソリューション（Semiconductor Solutions）368.6億ドル（構成比57.7%）― ネットワーキング・AIアクセラレータ（XPU）・ブロードバンド・無線・ストレージ・産業用半導体を含む／②インフラソフトウェア（Infrastructure Software）270.3億ドル（構成比42.3%）― 2023年買収のVMware（仮想化基盤）を中核に、メインフレーム・サイバーセキュリティ（旧Symantec企業向け事業）を展開。直近（2026年5月期LTM）はAIカスタム半導体の急拡大で半導体ソリューションの構成比が63.3%まで上昇。
地域別 売上高構成比（FY2025、出荷先ベース）
米国25.8%（165.1億ドル）／中国・香港17.5%（111.6億ドル）／シンガポール16.9%（108.0億ドル、委託製造・出荷拠点としての計上を含む）／台湾10.1%（64.5億ドル）／その他29.7%（189.8億ドル）。同社10-Kの注記では、中国向け出荷の相当部分は最終的に米国・欧州の顧客向け製品に組み込まれているとしており、単純な地域別開示は最終需要地を必ずしも反映しない点に留意。
出典：StockAnalysis.com KPIページ（stockanalysis.com/stocks/avgo/financials/metrics）、Broadcom Form 10-K（FY2025、SEC EDGAR, sec.gov/Archives/edgar/data/1730168/000173016825000121/avgo-20251102.htm）。
03 / HISTORY
創業からの歴史
現在の「ブロードコム」は、系譜の異なる2つの会社が合体してできた企業である。ひとつは1991年、UCLA教授のヘンリー・サミュエリ氏と教え子のヘンリー・ニコラス氏が設立した半導体設計会社「Broadcom Corporation」（ケーブルモデム・ネットワーキング半導体で成長、1998年ナスダック上場）。もうひとつは、米HP社の計測器・半導体部門が1999年に分離・独立した「アジレント・テクノロジー」の半導体事業部が2005年にKKR・シルバーレイクにより買収され誕生した「アバゴ・テクノロジー（Avago Technologies）」である。2006年にホック・タン（Hock Tan）氏がアバゴのCEOに就任し、2009年にナスダック上場を果たした。
転機は2016年、アバゴが旧ブロードコム社を370億ドルで買収したことである。企業としてはアバゴが存続会社となったが、ブランド認知度と主要顧客との関係の深さから社名は「ブロードコム」を採用し、ティッカーはアバゴ由来の「AVGO」を維持した。タン氏はその後も一貫して大型M&Aを軸に事業領域を拡張。2018年にはCA Technologies（メインフレームソフト）を189億ドルで、2019年にはSymantecの法人向けセキュリティ事業を107億ドルで買収し、半導体一本足打法からの脱却を進めた。同じく2018年には1210億ドル規模のクアルコム買収を試みたが、トランプ政権（当時）がCFIUS（対米外国投資委員会）の勧告に基づき国家安全保障を理由に差し止め命令を出し、破談となった。そして2023年11月、世界的な独占禁止審査（中国当局の承認取得を含め約18か月を要した）を経て、仮想化ソフトウェア大手VMwareを690億ドルで買収完了。これによりインフラソフトウェア事業が急拡大し、同時にGoogleとの協業で2014年から手掛けてきたTPU（AI専用アクセラレータ）の設計サービスが2023年以降のAIブームで一気に主力事業へと躍り出た。
04 / MISSION, VISION, VALUE
ミッション・ビジョン・バリュー
ブロードコムはコーポレートスローガンとして「Connecting everything®（あらゆるものをつなぐ）」を掲げ、半導体とインフラソフトウェアの両輪で顧客企業の事業構築・成長を支えることをミッションとしている。掲げるコアバリューは「誠実（Integrity）」「イノベーション」「協働（Collaboration）」「卓越性（Excellence）」の4つである。
もっとも同社の実際の経営哲学をより色濃く映すのは、タンCEOが繰り返し強調する「顧客に不可欠な技術インフラで、代替困難な地位を築く」という考え方である。半導体では汎用品ではなく特定顧客と深く共同設計するカスタムチップ（XPU）に注力し、ソフトウェアでは買収先（CA・Symantec・VMware）を大規模な法人ミッションクリティカル領域に絞り込んで再編する。理念というより「高い参入障壁と価格決定力を持つニッチのポートフォリオを、M&Aと徹底したコスト規律で作り上げる」という一貫した資本配分規律が、同社の実質的な経営哲学として機能している。
05 / LEADERSHIP
現経営者の特徴・過去の実績（レジリエンスの観点）
CEOのホック・タン氏はマレーシア出身。MITで機械工学を、ハーバード大学でMBAを取得した後、ゼネラルモーターズ、ペプシコ、半導体商社Integrated Circuit Systems（ICS）のCEOなどを歴任。2005年にKKR・シルバーレイクによるアジレント半導体部門の買収（アバゴ・テクノロジー設立）に参画し、2006年からCEOを務める。2008〜09年の世界金融危機下でも大規模なリストラなしにアバゴを乗り切り、2009年のIPOを成功させた実績を持つ。
タン氏の経営スタイルの核心は「買収後に徹底したコスト削減とR&D投資の選別・集中を行い、高収益体質に転換する」M&Aプレイブックである。2016年の旧ブロードコム買収、2018年のCA、2019年のSymantec企業向け事業、そして2023年のVMware（690億ドル、同社史上最大の買収）と、一貫してこの型を実行してきた。2018年のクアルコム買収は米政権による国家安全保障上の差し止めという極めて異例の障壁で頓挫したが、タン氏はその後方針を転換しVMwareという別の大型買収に資本を振り向け、結果としてインフラソフトウェア事業の急拡大に成功している。VMware買収では中国を含む主要各国の独占禁止審査を乗り切り、買収後はライセンス体系を永久ライセンスからサブスクリプション型へ強制移行させる大胆な価格改定を断行、短期的な顧客離反リスクを取りながら収益性を大きく引き上げた点は、レジリエンスというより「規制・顧客反発を含む逆風下でも計画を貫徹する」タン氏らしい強気の経営判断の典型例と言える。
06 / LATEST EARNINGS
直近決算の予想・ガイダンスに対する結果
2026年度第2四半期（2026年5月3日期末）実績
| 指標 | 実績 | 市場予想・前年比 | 評価 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 221.9億ドル | 市場予想222.7億ドル（僅かに未達）／前年比+48% | 増収だが総合売上はコンセンサス未達 |
| 調整後EPS | 2.44ドル | 市場予想2.40ドル | 予想超過 |
| AI半導体売上高 | 108億ドル | 前年比+143%、会社予想を上回る | 大幅超過達成 |
| 次期（Q3 FY26）ガイダンス | 売上高294億ドル | 前年比+84%見込み | 高成長ガイダンス |
| 通期AI半導体売上高ガイダンス | 560億ドル | 従来目標（累計1,000億ドル規模）は据え置き、FY27に1,000億ドル超えを見込む | 増額基調 |
総合売上高がコンセンサスをわずかに下回った一方、AI半導体売上高は前年比+143%と市場予想を上回るペースで拡大し、タンCEOは「AIカスタム半導体への需要は文字通り飽くなき状態（simply insatiable）」とコメント。主要6社のカスタムチップ顧客にはGoogle・Meta・Anthropic・OpenAIが含まれると公表されており、2026年4月にはGoogleとの長期供給契約（2031年まで）や、AnthropicによるTPU追加確保（2027年以降最大5GW）が相次いで明らかになるなど、AIインフラ投資サイクルの中核サプライヤーとしての存在感が一段と強まっている。非AI半導体（ネットワーキング・ブロードバンド・無線・ストレージ）は相対的に成熟しており、決算のブレはAI関連の伸びに大きく左右される構造になっている。
07 / REVENUE & PROFIT
売上高・純利益の推移（直近10年間）
売上高の推移（FY2016〜FY2025、11月期、単位：億ドル）
純利益の推移（FY2016〜FY2025、単位：億ドル）
出典：MacroTrends（macrotrends.net/stocks/charts/AVGO/broadcom/revenue、/net-income）。FY2018の純利益急増は2017年米国税制改革（TCJA）に伴う一時的な税務便益とレドミサイル（本社所在地変更）関連の要因が主因。FY2016の赤字は旧ブロードコム社買収に伴う取得会計・統合費用による一時的な影響。FY2024の落ち込みはVMware買収関連の無形資産償却・統合コストの影響を受けたもの。FY2025はAIカスタム半導体の急拡大とVMware統合の一巡により過去最高の純利益を記録。
08 / VALUATION
PERの推移（直近5年間の実績＋直近値）
PER（実績）の推移（FY2021〜FY2025期末）
| 年度 | FY21 | FY22 | FY23 | FY24 | FY25 | 現在（2026/8） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PER（実績） | 35.5倍 | 17.9倍 | 25.4倍 | 137.3倍 | 77.5倍 | 71.2倍 |
| 予想PER | 17.4倍 | 11.7倍 | 18.8倍 | 28.6倍 | 44.0倍 | 27.2倍 |
出典：StockAnalysis.com（stockanalysis.com/stocks/avgo/financials/ratios）。FY2024の実績PER急騰はVMware統合コストによる一時的な純利益の落ち込みが分母（EPS）を押し下げたことが主因で、実態としての株価評価の割高感を必ずしも意味しない。FY2016〜FY2020分は10年分の精緻なデータが未取得のため、次回更新時に反映予定。予想PERで見ると27倍前後まで低下しており、AI関連メガキャップの中では相対的に評価が抑えられているとの見方もある。
09 / CAPITAL RETURNS
ROIC・WACC・ROEの推移（直近実績＋概算試算）
ROE（自己資本利益率）の推移（判明分）
| 年度 | FY20 | FY23（ピーク） | FY24 | FY25 |
|---|---|---|---|---|
| ROE | 12.4% | 58.7% | 8.7% | 28.5% |
出典：GuruFocus（gurufocus.com/term/roe/AVGO）、Stock Analysis on Net（stock-analysis-on.net/NASDAQ/Company/Broadcom-Inc）。FY2021・FY2022分および10年連続系列は未取得のため次回更新時に反映予定。FY2023のピークは自己資本の圧縮（自社株買い）と高収益が重なったタイミング、FY2024の落ち込みはVMware統合コストによる一時的な純利益減が要因。
財務健全性指標（FY2025期末）
株主資本
813億ドル
総負債
651億ドル
純利益231億ドルを計上した一方、大型買収を負債（社債発行）で賄ってきた経緯からネットキャッシュはマイナス（純負債490億ドル）。AI関連の潤沢なフリーキャッシュフローで有利子負債を継続的に圧縮中。
ROIC・WACC（概算試算）
ROIC（概算）
15〜18%
WACC（概算）
9〜10%
0%30%
無リスク金利4%前後＋β約1.1〜1.2×ERP5〜6%＋負債コスト・レバレッジを勘案した概算。営業利益率が40%超と高水準のため、税引後営業利益ベースのROICはWACCを明確に上回ると推定されるが、正式な開示はなく当サイトの概算試算です。
10 / CASH FLOW
営業・投資・財務・フリーキャッシュフローの推移（直近5年間）
| 年度（単位：億ドル） | FY21 | FY22 | FY23 | FY24 | FY25 |
|---|---|---|---|---|---|
| 営業CF | 137.6 | 167.4 | 180.9 | 199.6 | 275.4 |
| 投資CF | -2.5 | -6.7 | -6.9 | -230.7 | -5.8 |
| 財務CF | -89.7 | -158.2 | -156.2 | -17.3 | -201.3 |
| フリーCF | 133.2 | 163.1 | 176.3 | 194.1 | 269.1 |
出典：StockAnalysis.com（stockanalysis.com/stocks/avgo/financials/cash-flow-statement）。FY2024の投資CF急拡大（-230.7億ドル）はVMware買収代金の現金支出（約260億ドル）が主因。営業CF・フリーCFはFY21〜FY25で約2倍に拡大しており、AI半導体・VMwareサブスクリプション双方の高い収益性がキャッシュ創出力を押し上げている。財務CFはマイナスが継続しており、自社株買い（FY25で63億ドル）・配当支払い（FY25で111億ドル）・社債償還を通じた株主還元と負債圧縮に潤沢なFCFを充当する構図。FY16〜FY20分は次回更新時に反映予定。
11 / INVESTMENT & M&A
直近の投資・M&A状況
ブロードコムの資本配分における最大のイベントは、2023年11月完了のVMware買収（690億ドル、同社史上最大）である。買収後はライセンス体系を永久ライセンスからサブスクリプション型へ大胆に転換し、短期的な顧客離反を許容しながらインフラソフトウェア事業のARR（年間経常収益）を押し上げる戦略を継続中。単発のM&Aとしては、これ以降は大型買収を控え、既存事業（特にAIカスタム半導体）へのオーガニックな設備投資・研究開発投資にシフトしている。
直近で最も注目されるのは、GoogleやAnthropic、OpenAI、Meta、ByteDance、xAI、Appleといったハイパースケーラー・AI企業向けのカスタムAIアクセラレータ（XPU）設計・供給契約の積み上げである。2026年4月にはGoogleとの長期供給契約（2031年まで）が公表され、AnthropicはGoogle・ブロードコムとの提携拡大により2027年以降最大5GW規模のTPU容量を追加確保する契約を締結。OpenAIとも2025年10月に10GW規模のカスタムアクセラレータ供給で複数年契約を結んでおり、これらの契約が今後数年間の設備投資・研究開発投資の主な使途になると見られる。M&A型から「顧客との長期共同設計契約型」へと投資の性格がシフトしている点が、直近の資本配分における最大の変化である。
12 / SEGMENT GROWTH
主要事業ごとの成長性
成長ドライバー（FY2025〜2026年時点）
半導体ソリューション：FY2025売上高368.6億ドル（前年比+22.5%）。中でもAIカスタム半導体（XPU）は2026年度第2四半期で前年比+143%と突出した伸び。非AI半導体（ネットワーキング・ブロードバンド・無線・ストレージ・産業用）は相対的に成熟し一桁台の成長率／インフラソフトウェア：FY2025売上高270.3億ドル（前年比+25.9%）。VMwareのサブスクリプション転換とバンドル販売が牽引。
最も高い成長率を示すのはAIカスタム半導体（XPU）事業である。GoogleのTPUを起点に、Meta・OpenAI・Anthropic・ByteDance・xAI・Appleへと設計顧客の裾野が広がっており、会社側はFY2026通期のAI半導体売上高を560億ドル、FY2027には累計1,000億ドル超を見込むとしている。もっとも、顧客が数社のハイパースケーラーに集中しているため、いずれか1社の設備投資計画変更が業績に与える影響は大きい。インフラソフトウェアはVMwareの高い顧客粘着性（スイッチングコストの高さ）を背景に、買収時に想定した以上のペースでサブスクリプション収益が積み上がっており、AI半導体ほど派手ではないが安定した二桁成長を続けている。非AI半導体はスマートフォン・通信機器向けが中心で、市況変動を受けやすい成熟事業として位置付けられる。
13 / COMPETITIVE POSITION
競争優位性や業界内でのポジション
ブロードコムの競争優位性は大きく2点に集約される。第一に、ハイパースケーラー向けAIカスタム半導体（XPU）設計サービス市場で約7割のシェアを握るとされる圧倒的なポジションである。Googleとは2014年からTPUを7世代にわたり共同設計してきた実績があり、この蓄積されたノウハウと信頼関係は、汎用GPUを供給するNVIDIAとは異なる「顧客ワークロードに特化した半導体を、顧客と一体となって作り込む」タイプの参入障壁を形成している。カスタムXPUは特定AIワークロードにおいて汎用GPU比で3〜5割低い総所有コスト（TCO）を実現できるとされ、汎用性では劣るものの、大規模かつ均一なワークロードを持つハイパースケーラーには強い経済合理性を提供する。
第二に、VMware買収で獲得した仮想化基盤ソフトウェアの高いスイッチングコストである。企業の基幹システムに深く組み込まれた仮想化インフラは容易に置き換えが効かず、ブロードコムはこの粘着性を活かして価格改定（サブスクリプション化）を断行しても顧客基盤の大部分を維持することに成功した。半導体の「設計段階からの技術的ロックイン」とソフトウェアの「導入後の運用ロックイン」という異なる種類の参入障壁を併せ持つ点が、単一事業に依存する競合他社にはない構造的な強みになっている。
14 / SCP ANALYSIS
SCP理論からの分析（市場動向・規制リスク・業界トレンド）
Structure（市場構造）
AIカスタム半導体の設計サービス市場はブロードコムとマーベル・テクノロジー、および各ハイパースケーラーの内製設計チームによる寡占的構造。汎用AIアクセラレータ（GPU）市場はNVIDIAが圧倒的優位だが、カスタムXPU市場ではブロードコムが先行者優位を握る。仮想化ソフトウェア市場もVMwareを軸に高い集中度を持つ。
Conduct（企業行動）
負債を活用した大型M&Aと、買収後の徹底したコスト削減・価格改定という一貫した資本配分の型を実行。Googleとの2031年までの長期供給契約に象徴されるように、単発の受注ではなく複数年にわたる顧客との共同設計契約を積み上げる行動様式が特徴的。VMwareのライセンス体系変更のように、短期的な顧客反発リスクを取っても収益性を優先する強気の価格戦略も一貫している。
Performance（業界トレンド・帰結・規制リスク）
ハイパースケーラーによるAI設備投資の拡大という強い追い風が続く一方、①AIカスタム半導体の需要が数社のハイパースケーラーに集中しているため特定顧客の投資計画変更が業績に直結するリスク、②米中対立に伴う半導体輸出規制・地政学リスク（対中売上比率が2割弱と無視できない水準）、③VMwareのライセンス変更を巡る欧州等での独占禁止・競争法上の懸念、④ハイパースケーラー各社が自社内製設計チームを強化することで外部委託需要が縮小するリスク、が業績への主な下押し要因として挙げられる。
15 / INVESTMENT THESIS
これらの分析結果をもとにした現在の投資妙味
ブロードコムへの投資妙味は、①AIカスタム半導体（XPU）という構造的な成長市場で圧倒的なシェアを握るポジション、②VMware買収で獲得した高粘着性のサブスクリプション型ソフトウェア収益基盤、③配当を10年以上連続で二桁成長させてきた株主還元姿勢、という3点の組み合わせにある。FY2025の売上高638.9億ドル・純利益231.3億ドルはいずれも過去最高を更新しており、FY2026第2四半期時点でもAI半導体売上高が前年比+143%と勢いは衰えていない。
一方で、実績PER71倍・予想PER27倍という株価評価は、今後数年にわたるAI投資サイクルの継続をかなりの部分織り込んでいる。VMware買収時に積み上げた負債（純負債約490億ドル）は潤沢なフリーキャッシュフローで着実に圧縮が進んでいるものの、AIカスタム半導体という成長ドライバーの持続性・顧客集中リスクをどう評価するかが、投資判断の分かれ目になる銘柄と言える。
16 / WATCH POINTS & RISKS
今後の注目ポイントやリスク要因
注目ポイント
・FY2026通期AI半導体売上高560億ドル目標の達成状況、FY2027の1,000億ドル超え見通しの進捗
・Google（2031年まで）・Anthropic・OpenAIとの長期供給契約の履行状況と新規顧客（ByteDance・xAI・Apple等）の本格立ち上がり
・VMwareのサブスクリプション移行完了後のARR成長ペース
・純負債（約490億ドル）の圧縮スピードと自社株買い・増配ペース
・非AI半導体（ネットワーキング・無線）の市況回復タイミング
・Google（2031年まで）・Anthropic・OpenAIとの長期供給契約の履行状況と新規顧客（ByteDance・xAI・Apple等）の本格立ち上がり
・VMwareのサブスクリプション移行完了後のARR成長ペース
・純負債（約490億ドル）の圧縮スピードと自社株買い・増配ペース
・非AI半導体（ネットワーキング・無線）の市況回復タイミング
リスク要因
・AI半導体売上高が少数のハイパースケーラー顧客に集中している点（顧客の設備投資計画変更が業績に直結）
・米中対立に伴う半導体輸出規制・地政学リスク（対中売上比率約2割）
・ハイパースケーラー各社による自社内製設計チーム強化で外部委託需要が縮小するリスク
・VMwareのライセンス変更を巡る規制当局・顧客からの反発
・実績PER70倍台という高い株価評価に対する成長期待の剥落（AI投資サイクルの減速・調整）リスク
・米中対立に伴う半導体輸出規制・地政学リスク（対中売上比率約2割）
・ハイパースケーラー各社による自社内製設計チーム強化で外部委託需要が縮小するリスク
・VMwareのライセンス変更を巡る規制当局・顧客からの反発
・実績PER70倍台という高い株価評価に対する成長期待の剥落（AI投資サイクルの減速・調整）リスク