01 / OVERVIEW
スナップショット
時価総額
約1,097億円
2026年9月時点
PER（予想）
16.0倍
2026年9月時点
ROE
8.37%
2026年3月期実績
保有株数
―
未確認
02 / SEGMENT
事業ごと・国/エリアごとの売上高比率
事業セグメント別 売上高構成比（2024年3月期）
自動車関連 44.6%（エンジン・トランスミッション・EV関連の組立ライン）／半導体関連 33.1%（ウェーハ搬送装置・EFEM等クリーン環境設備）／その他自動省力機器 19.4%（FPD・医療・物流関連設備）／その他 2.9%。直近の2027/3期Q1では半導体関連が売上の52%に急拡大し、自動車関連は37%に低下。生成AI需要によるウェーハ搬送装置の好調が牽引。
国・エリア別 売上高構成比（2024年3月期）
日本 46.9%／北米 34.4%（ほぼ米国）／アジア 15.1%（うち中国 7.6%）／欧州 3.6%。海外売上比率は53.1%と過半を超える。北米比率が高いのは、GM・テスラなど米系自動車メーカー向けの大型案件が寄与。TSMC熊本工場の稼働に伴い、国内半導体関連の売上比率が今後拡大する可能性あり。
出典：平田機工 決算説明資料（hirata.co.jp）、キタイシホン（kitaishihon.com）。
03 / HISTORY
創業からの歴史
1951年、産業用車輌の製造・販売を目的として熊本県熊本市に「平田車輌工業株式会社」が設立された。資本金100万円のスタートだった。1958年に農業用トレーラーの製造を開始し、1959年にはベルトコンベヤ・スラットコンベヤの製造に着手。この時期に「モノを運ぶ技術」の基礎が確立された。
1974年、平田機工商事・太平コンベヤーと合併し、現在の「平田機工株式会社」へ社名変更。1977年には直交座標型ロボットNC制御XYテーブル「マシンベース」を自社開発し、コンベヤメーカーからFA（ファクトリーオートメーション）メーカーへの転換が始まった。1979年に自動車メーカーからミッション組立ラインの初受注を獲得し、以降「ラインビルダー」としての地位を確立。1980年には米国インディアナ州に子会社を設立し、早期のグローバル展開を果たした。
2000年代以降は半導体・FPD（フラットパネルディスプレイ）分野へ事業領域を拡大。特にウェーハ搬送装置（EFEM含む）は、クリーン環境下での精密搬送技術が評価され、世界の主要半導体メーカーへの納入実績を積み上げた。2014年に東証一部（現プライム）に上場。熊本県植木町に本社・主力工場を構え、「TSMC熊本進出」の受益企業としても注目されている。
04 / MISSION, VISION, VALUE
ミッション・ビジョン・バリュー
同社の経営理念は4つの柱で構成される。「勇気をもって技術の革新に挑み、人格を陶冶し能力を開発する」「人間の可能性を最大限に発揮させ、全体の完成を追求する」「絶えず技術の革新に精進し、社会の新しい要求に応える」「人間尊重を旨とし、人のためのシステムを創る」。単なる利益追求ではなく、技術を通じた社会貢献と人材育成を経営の根幹に据えている。
特徴的なのは「営業部門を持たない」という独自の経営スタイルである。「営業本部なし、営業取締役なし。それでも売れるものを作る」という姿勢は、顧客が技術力を評価して自ら発注してくる「技術駆動型の受注モデル」を体現している。平田雄一郎社長は「社長としてやりたいたった一つのこと」として「従業員を守ること」を掲げており、人材を最も重要な経営資源と位置づけている。
出典：平田機工 経営理念（hirata.co.jp）、日刊工業新聞（newswitch.jp）。
05 / LEADERSHIP
現経営者の特徴・過去の実績（レジリエンスの観点）
代表取締役社長は平田雄一郎氏（1961年8月生まれ、熊本県出身）。創業家出身で、1989年に入社。2011年4月に社長に就任し、15年以上にわたり経営を担っている。就任時は売上高300億円台だった同社を、2026/3期には949億円まで成長させた実績を持つ。
レジリエンスの観点で注目すべきは、2020年のコロナ禍での対応である。受注案件の据付工事が世界的に中断する中、従業員の雇用を守りつつ、設計・開発業務を前倒しで進めることで、需要回復後に迅速な納品を実現した。また、2016年の熊本地震では本社・工場が被災したが、短期間で生産を再開し、BCP（事業継続計画）の実効性を証明した。「従業員を守る」という信念が、危機時の組織の結束力につながっている。
出典：株主手帳オンライン（kabutecho.com）、キタイシホン（kitaishihon.com）。
06 / LATEST EARNINGS
直近決算の予想・ガイダンスに対する結果
2026年3月期 通期実績
売上高 949.1億円（前期比+7.3%）／営業利益 83.2億円（同+20.5%）／経常利益 83.8億円（同+21.6%）／純利益 60.8億円（同+27.2%）。営業利益率 8.76%。自動車関連が堅調に推移し、半導体関連も生成AI需要で伸長。自己資本比率は58.4%に改善し、有利子負債を112.7億円削減。
2027年3月期 第1四半期（2026年4-6月）
売上高 259億円（前年同期比+17.0%）／営業利益 38.7億円（同+125.7%）／経常利益 38.2億円（同+133.2%）／純利益 26.4億円（同+125.9%）。半導体関連が売上の52%を占め、同+69.7%の急拡大。一方、自動車関連は同▲9.1%と減少。
2027/3期の通期会社予想は売上高1,000億円（+5.4%）、営業利益90億円（+8.2%）。Q1時点の営業利益進捗率は43%と極めて高く、通期上方修正の可能性が強く意識される。売上高1,000億円は同社にとって歴史的なマイルストーン。
出典：Yahoo!ファイナンス（finance.yahoo.co.jp）、官報決算データベース（x.com）。
07 / REVENUE & PROFIT
売上高・税引前利益の推移（直近10年間）
売上高・経常利益（10年サマリー）
10年間で売上高は約2.5倍に成長（2016/3期 約380億円 → 2026/3期 949億円）。10年CAGR約+9.6%。経常利益も大幅に拡大し、2026/3期は83.8億円。直近3期の推移：2024/3期 売上828億円・経常利益62.6億円 → 2025/3期 売上885億円・経常利益68.9億円 → 2026/3期 売上949億円・経常利益83.8億円。2027/3期予想は売上1,000億円・経常利益89億円。自動車関連の安定受注を土台に、半導体関連の急成長がセカンドエンジンとして機能している。※年次グラフは次回更新時に反映予定。
08 / VALUATION
PERの推移（直近10年間）
PER（10年サマリー）
足元の予想PERは約16倍で、機械セクターの平均（15〜18倍）とほぼ同水準。過去10年では、半導体サイクルの山場（2018年、2021年）にPERが10倍台前半まで低下し、谷間（2019〜2020年）には20倍超に上昇するパターンが見られる。現在は半導体需要の好調期にあたり、PERは適正〜やや割安な水準。PBR 1.3倍程度で、機械セクターとしては妥当。※年次グラフは次回更新時に反映予定。
09 / CAPITAL RETURNS
ROIC・WACC・ROEの推移（直近10年間）
ROE
2026/3期実績 8.37%。過去10年では5〜10%のレンジで推移。受注産業のため利益のブレが大きいが、近年は増収増益トレンドの中で改善傾向にある。2027/3期はQ1が好調なため、ROE 10%に近づく可能性。
ROIC（概算）
自己資本比率58.4%、有利子負債は大幅削減済み。NOPAT/投下資本で概算するとROIC 7〜9%程度。WACC（推定6〜7%）をやや上回る水準で、価値創出域に位置する。
WACC（概算）
β≒1.1、リスクフリーレート0.5%、エクイティリスクプレミアム5%で計算すると株主資本コスト約6%。有利子負債比率が低下傾向にあるため、WACC 6〜7%と推定。
ROIC − WACC スプレッド
概算で+1〜3%のプラス圏。受注好調期にはスプレッドが拡大し、端境期にはゼロ付近まで縮小するサイクル性がある。現在は好調期のため拡大局面。
出典：finboard.jp（finboard.jp）、Yahoo!ファイナンス。WACC・ROICは筆者概算。
10 / CASH FLOW
営業・投資・財務・フリーキャッシュフローの推移（直近10年間）
CF4種（2026年3月期実績）
営業CF +165.5億円（前期比で大幅改善）／投資CF ▲37.6億円（設備投資・M&A等）／財務CF ▲129.8億円（有利子負債の大幅返済＋配当金支払い）／FCF +127.9億円。2026/3期は有利子負債を112.7億円圧縮するなど、財務改善に大きく踏み込んだ年だった。受注産業のため営業CFの年度間変動は大きいが、直近の水準は極めて良好。※年次グラフは次回更新時に反映予定。
出典：IRBANK（irbank.net）。
11 / INVESTMENT & M&A
直近の投資・M&A状況
平田機工は大型M&Aよりも、自社の技術力と顧客基盤の有機的拡大を志向してきた。海外拠点は米国（インディアナ）・中国・東南アジアなどに展開しており、各地域での現地法人を通じた据付・保守サービス体制を構築している。
直近の注目投資は、熊本県内の本社工場の生産能力拡張である。TSMCの熊本工場（JASM）の稼働に伴い、地元熊本での半導体関連設備需要が拡大しており、同社は地の利を活かした受注獲得が期待される。また、2026/3期には有利子負債を112.7億円削減するなど、財務体質の強化に注力。成長投資と財務健全性のバランスをとる姿勢が見られる。
12 / SEGMENT GROWTH
主要事業ごとの成長性
成長ドライバー分析
【半導体関連】2027/3期Q1は前年同期比+69.7%と爆発的成長。生成AI向けの先端半導体工場の建設ラッシュにより、ウェーハ搬送装置・EFEM（装置フロントエンドモジュール）の需要が急拡大。TSMCの熊本・米国工場やIntel・Samsungの大規模投資が追い風。Q1時点で半導体関連が売上の52%を占め、同社の「第一の柱」に浮上。【自動車関連】Q1は同▲9.1%と減速。EV関連の設備投資一服が影響。ただし、エンジン・トランスミッション組立ラインは既存顧客（GM・テスラ等）からの安定受注があり、底堅い。【その他】FPD・医療・物流向けは横ばいだが、新分野（EV電池組立ライン等）への展開が始まっている。
同社の成長エンジンは明確に「半導体関連」にシフトしつつある。自動車関連は安定収益源としての役割を維持しつつ、半導体の好調が全体を牽引する構造。中長期的にはAI・先端半導体の設備投資サイクルが同社の業績を左右する。
13 / COMPETITIVE POSITION
競争優位性や業界内でのポジション
平田機工の競争優位性は「ソフト×ハードの一貫提供力」にある。工場の生産ラインは、工程設計（ソフト）と装置製造（ハード）の両方を高いレベルで統合する必要があり、同社はその両方を自社で完結できる数少ないラインビルダーである。顧客の要求を理解し、ゼロから生産ラインを設計・製造・据付・立ち上げまでワンストップで提供できる点は、単なる装置メーカーにはない付加価値。
「営業部門を持たない」という異例の経営モデルも、技術力への自信と顧客との信頼関係の深さを物語る。GM・テスラ・Samsung・ダイソンなど世界のトップメーカーが繰り返し発注してくるリピート率の高さが、同社の技術的な競争優位を裏付けている。ただし、生産設備業界は多数のプレーヤーが存在し、特定分野で圧倒的なシェアを持つというよりは、幅広い技術力とカスタマイズ力で差別化する「技術商社」的なポジションである。
14 / SCP ANALYSIS
SCP理論からの分析（市場動向・規制リスク・業界トレンド）
Structure（市場構造）
生産設備（ラインビルダー）市場は、大和・ダイフク・安川電機・ファナックなど多数のプレーヤーが存在する分散的な市場。ただし「工場丸ごと」を設計・構築できるラインビルダーは限られており、同社はその中でも自動車＋半導体の両方をカバーできるユニークなポジション。半導体関連はTSMC・Intel・Samsungの大規模投資（2024〜2028年で世界全体の半導体設備投資は年間1,500億ドル超の見通し）が市場を構造的に拡大させている。
Conduct（企業行動）
営業レスの技術駆動型受注モデルにより、販管費率を低く抑えつつ、技術開発に経営資源を集中。自動車→半導体への事業ポートフォリオのシフトを「自然体で」進めており、無理な買収や価格競争に走らない堅実な戦略。有利子負債の大幅削減（2026/3期で▲112.7億円）は、次の成長投資に備えた財務余力の確保と解釈できる。
Performance（業界トレンド・帰結）
営業利益率8.8%・ROE 8.4%は機械セクターとしては中位だが、受注産業の変動性を考慮すると安定的。半導体関連の売上比率が50%を超えた2027/3期Q1では営業利益率が14.9%に跳ね上がっており、半導体シフトが利益率向上に直結する構造。中長期的にはAI・先端半導体の設備投資サイクルに業績が連動するが、自動車関連の安定受注がバッファとなりサイクル性をやや緩和している。
15 / INVESTMENT THESIS
これらの分析結果をもとにした現在の投資妙味
平田機工は「自動車の安定＋半導体の成長」という二つのエンジンを持つラインビルダーで、2027/3期は売上1,000億円の大台到達が視野に入る。予想PER 16倍は半導体関連銘柄としてはやや割安感があり、Q1の営業利益進捗率43%を踏まえると通期上方修正の蓋然性が高い。TSMC熊本工場との地理的近接性、営業レスの独自経営モデル、世界40カ国への納入実績は他にない差別化要因。
一方で、受注産業特有の業績変動リスクには注意が必要。半導体設備投資は数年単位の大きなサイクルがあり、投資ブーム後の調整期には減収減益に転じる可能性がある。自動車関連もEVシフトの速度次第で受注構造が変化しうる。配当利回りは約2.2%と機械セクターでは平均的。成長性とバリュエーションのバランスは良好だが、半導体サイクルのピーク感が出た場合のダウンサイドには備える必要がある。
16 / WATCH POINTS & RISKS
今後の注目ポイントやリスク要因
注目ポイント
① 2027/3期の通期上方修正の可能性：Q1進捗率43%は強く、H1決算（10月頃）での上方修正が有力。② TSMC熊本工場（JASM）からの受注動向：第2工場も着工済みで、地元メーカーとしての受注拡大に期待。③ 半導体関連の売上比率上昇と利益率改善：半導体シフトが進むほど営業利益率が構造的に向上する可能性。④ 売上1,000億円の達成：経営のマイルストーンとして株価カタリストになりうる。
リスク要因
① 半導体設備投資サイクルの反転：AIブーム一巡後の設備投資減速リスク。② 自動車関連の構造変化：EVシフトの加速により、エンジン・トランスミッション組立ラインの需要が中長期的に縮小するリスク。③ 為替リスク：海外売上比率53%で、円高は減収要因。④ 受注産業の変動性：大型案件の受注・計上タイミングにより四半期業績が大きくブレる。⑤ 人材確保リスク：熊本の半導体バブルによる地域の人材争奪戦の激化。