01 / OVERVIEW
スナップショット
株価
687.00元
2026/7/31 終値
時価総額
約4,848億元
2026/8時点（約1,089億元→2兆円弱規模の推移あり、変動大）
PER（実績・TTM）
約80.4倍
10年中央値107.5倍からは低下
保有株数
―
未確認
02 / SEGMENT
事業ごと・国/エリアごとの売上高比率
事業セグメント構成
公式開示は「半導体製造装置」「真空・新エネルギー（リチウム電池）装置」「精密電子部品」の3事業。中核の半導体製造装置だけでも、刻蚀（エッチング）装置・薄膜堆積装置・立式炉＋洗浄装置の主要3品目だけで2023年に合計約150億元、全社売上の約76.5%を占めたと報じられており、事実上「半導体製造装置の会社」と言ってよい収益構造。真空・新エネルギー装置（結晶成長炉、真空熱処理、リチウム電池向けコーティング装置等）と精密電子部品（水晶デバイス、MEMSセンサー、高精度抵抗器、タンタルコンデンサ、アナログチップ等）は非中核の周辺事業という位置づけ。
国・地域別の売上構成
会社側は2024年末の米国エンティティリスト入り公表時、「売上の90%が国内市場、海外市場は10%未満」と説明。中国国内向けが売上の9割超を占める内需集中型の企業であり、地政学リスクへの直接的な業績インパクトは限定的とされる。国内の地域別では2024年実績で東北・華北地域が92.73億元（構成比31.08%、前年比+38.81%）、中部・東南部地域が172.06億元（構成比57.66%、前年比+32.45%）と、需要地（長江デルタ等のファウンドリ集積地）に近い中部・東南部が過半を占める。
出典：東方財富網、新浪財経、同社エンティティリスト対応公表資料。事業セグメント別の正確な売上構成比（%）は年次報告書の詳細開示に基づく確認が必要で、上記は報道ベースの概算。
03 / HISTORY
創業からの歴史
起源は1965年7月、文化大革命期の北京に設立された国営「北京建中機器廠」（コードネーム700工場）に遡る。当初は計測機器・真空装置・加熱炉付帯設備を製造する軍需系工場だった。2001年9月28日、北京電子控股（北京電控）が国営700・706・707・718・797・798の6工場の資源を統合し、「北京七星華創電子股份有限公司」を設立。同年10月には清華大学・北京大学・中国科学院微電子研究所と共同で「北京北方微電子基地設備工芸研究中心」を設立し、産学官連携による半導体装備の国産化研究がスタートした。
2010年、深セン証券取引所に株式を上場（証券コード002371）。2015〜2016年にかけて七星電子と北方微電子の戦略的再編を実施し、国家集積回路産業投資基金（通称「大基金」）を戦略株主として招き入れ、2017年に社内の事業・資産統合を完了して「北方華創科技集団股份有限公司（NAURA Technology Group）」へ社名変更した。以降、中国政府の「国産代替（国産替代）」政策を追い風に、刻蚀・薄膜堆積・洗浄・熱処理・イオン注入・塗布現像・ボンディングとフルラインの製品群を急速に拡充。2024年12月には米商務省の「エンティティリスト」に子会社10社とともに追加指定される逆風を受けたが、同社は「国内売上比率90%超」を理由に実質的な影響は限定的と説明。2025年には半導体パッケージング装置メーカー・芯源微（ChipSource Microelectronics）の株式17.87%を約31.35億元で取得するなど、外延的な製品ライン拡充も続けている。
04 / MISSION, VISION, VALUE
ミッション・ビジョン・バリュー
同社公式サイト（naura.com）が掲げる企業使命は「産業の進歩を推進し、無限の可能性を創造する（推動産業進歩、創造無限可能）」。企業ビジョンは「半導体基礎製品領域における信頼されるリーダーになる（成為半導体基礎産品領域値得信頼的引領者）」であり、コアバリューは「顧客中心・価値創造者本位・持続的イノベーション」の3点を掲げている。
「半導体の基礎製品（＝製造装置）でリーダーになる」というビジョンは、同社が特定の一工程に特化するのではなく、刻蚀からイオン注入・ボンディングまでをフルラインで揃える「プラットフォーム戦略」と整合的である。国営企業の技術研究拠点から出発した沿革を踏まえると、「産業の進歩を推進する」という使命には、単なる自社の収益拡大にとどまらず、中国半導体産業全体の装置国産化を牽引するという、国策と一体化した色彩が強く表れている。
05 / LEADERSHIP
現経営者の特徴・過去の実績（レジリエンスの観点）
董事長（会長）の張劲松氏（1972年生）は、北京建中機器廠の総エンジニア・常務副廠長からキャリアを開始し、北京七星華創電子の副総経理・総経理、北方微電子基地設備工芸研究中心の副総経理・総経理を経て会長職に就いた、生え抜きの技術系経営者である。2014年に国家「百千万人才工程」に選出、2015年に国務院政府特殊手当受給者、2019年に「北京学者」称号、2020年に「北京市労働模範」を受賞するなど、中国の産業政策コミュニティの中枢に近い人物と位置づけられる。現在は親会社である北京電子控股（北京電控）の総経理も兼務し、国有資本と上場会社の橋渡し役を担っている。
総裁（CEO格）の陶海虹氏（1975年生、満族、女性）も、北京建中機器廠の真空設備研究所副所長・所長からキャリアを積み、七星華創・北方微電子基地の党委書記等を歴任した内部昇格の経営者で、2021〜2024年に「フォーブス中国・傑出ビジネスウーマン100」に4年連続で選出されている。両者に共通するのは、国営工場の再編・統合という組織的な混乱期（2001年の6工場統合、2015〜2016年の七星電子・北方微電子の再編）を現場から経験し、内部から組織を作り直してきた「生え抜きのレジリエンス」である。2024年末のエンティティリスト追加という外的ショックに対しても、同社は動揺せず「国内売上比率90%超・サプライチェーンの自主化を年々進めている」との実務的な説明で市場の動揺を抑えた点に、危機対応の型が表れている。
06 / LATEST EARNINGS
直近決算の予想・ガイダンスに対する結果
2026年第1四半期（1〜3月）実績・前年同期比
| 指標 | 2026年Q1実績 | 前年同期比 | 評価 |
|---|---|---|---|
| 営業収入 | 103.23億元 | +25.80% | 高成長を維持 |
| 親会社帰属純利益 | 16.35億元 | +3.42% | 増収ほど伸びず、利益率低下 |
| 営業活動キャッシュフロー | 7.48億元 | +143.27% | 大幅改善 |
| 研究開発費 | 約14.0億元 | +37% | 高水準の投資継続 |
2025年通期は売上高393.5億元（前年比+30.85%）と過去最高を更新した一方、親会社帰属純利益は54.1億元前後で前期比横ばい〜微減という結果になった。2026年第1四半期も同じ傾向が続いており、売上高が四半期として25.8%増える一方、純利益の伸びは3.42%にとどまっている。要因は研究開発費の高水準な投資継続（前年同期比+37%）と、国内競合（中微公司・拓荆科技・盛美上海等）の台頭による価格競争圧力とみられる。「増収だが増益は鈍い」という構図が定着しつつあり、成長の量（売上）は市場予想を上回る一方、成長の質（利益率）には黄信号が灯り始めている状態と評価できる。
07 / REVENUE & PROFIT
売上高・純利益の推移
| 年度（単位：億元） | 2018 | 2021 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 Q1 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 営業収入 | 25.21 | 96.83 | 220.79 | 298.38 | 393.53 | 103.23 |
| 前年比 | +75.7% | ― | +50.32% | +35.14% | +30.85% | +25.80% |
| 親会社帰属純利益 | ― | 10.77 | 38.99 | 56.21 | 約54.1 | 16.35 |
| 前年比 | ― | ― | +65.73% | +44.17% | 横ばい〜微減 | +3.42% |
出典：東方財富網・新浪財経・同社決算発表資料の各種報道の集計。2019・2020・2022年度の確定値は今回のリサーチでは十分な精度で確認できなかったため、データ確定後に追加反映予定（数値を推測で埋めることは避けています）。2021→2023年の売上高CAGRは約51%、2021→2024年では約42.5%と報じられており、いずれも急拡大トレンドを裏づける。
08 / VALUATION
PERの推移
PER（TTM）の主要な節目
| 時点 | PER（TTM） | 備考 |
|---|---|---|
| 過去10年 最高値 | 321.9倍 | 業績急変動期のピーク |
| 過去10年 最安値 | 31.5倍 | |
| 過去10年 中央値 | 107.5倍 | |
| 2020年12月 | 215.6倍 | 5年間のピーク |
| 2024年 | 約38.0倍 | 5年間の底値圏 |
| 現在（2026年8月時点・TTM） | 約80.4倍 | 10年中央値比▲25%、半導体業界中央値（約49.7倍）比では大幅プレミアム |
出典：Gurufocus（PE Ratio TTM）。中国A株の半導体装置セクターは業績変動・政策期待の織り込みでPERが極端に振れやすく、単純な期間比較には注意が必要。現在のPERは業界平均を上回るプレミアムがついており、「国産代替の本命」としての期待値がすでに相当程度株価に織り込まれていることを示唆する。
09 / CAPITAL RETURNS
ROIC・WACC・ROEの推移
ROE（自己資本利益率）
直近5年平均
16.1%
長期平均
11.71%
2026年8月時点の直近四半期ROE（非年率）は4.25%と報告されており、四半期ベースの振れが大きい点に留意。
ROIC（投下資本利益率）
直近5年平均
13.4%
長期平均
10.12%
2024年9月時点の直近値は19.31%まで上昇したと報告されている。研究開発を積極投資しながらも資本効率は改善傾向。
| 指標（概算試算） | 推定レンジ | 算出方法 |
|---|---|---|
| WACC | 8〜10%程度 | 中国10年国債利回り（約2.0〜2.5%）＋株式β（中国A株の半導体装置セクターとして約1.3〜1.5の高ボラティリティ）×エクイティ・リスクプレミアム（6〜7%程度）で概算。公式開示はなく当サイトによる試算。 |
出典：Gurufocus、乌龟量化(wglh.com)。ROIC推定値（10〜19%程度）はWACC推定値（8〜10%程度）を上回る局面が多く、資本コストを上回るリターンを生んでいる可能性が高い一方、四半期のROEが4%台まで低下した局面もあり、利益率トレンドの継続的な監視が必要。
10 / CASH FLOW
営業・投資・財務・フリーキャッシュフローの推移
営業活動キャッシュフロー（確認できた期間）
| 期間 | 営業活動CF | 前年同期比 |
|---|---|---|
| 2026年Q1（1〜3月） | 7.48億元 | +143.27% |
今回のリサーチでは、投資CF・財務CF・フリーCFを含む複数年度の一貫した時系列データを十分な精度で確認できなかった。確認できた2026年第1四半期は、営業活動によるキャッシュフローが前年同期比+143.27%と大幅に改善しており、売掛金回収・在庫効率の改善が進んでいる可能性を示唆する。研究開発投資（2025年通期で72.77億元、売上比18.49%）や設備投資の負担を踏まえると投資CFは継続的にマイナス（資金流出）である可能性が高いが、具体的な金額は年次報告書の確認後に追記する。数値を推測で埋めることは避けています。
11 / INVESTMENT & M&A
直近の投資・M&A状況
2025年、半導体パッケージング・塗布現像装置メーカーである芯源微（ChipSource Microelectronics、上海STAR市場:688037）の株式17.87%を約31.35億元で取得。単体の製品ラインを持つ専業メーカーを取り込み、「製品ポートフォリオの完備」「全チェーンでの技術シナジー実現」を狙う布石とされる。これは同社が単一工程の技術で勝負するのではなく、M&Aを通じて工程網羅性そのものを競争力に変える「プラットフォーム・ロールアップ戦略」の一環と位置づけられる。
資本配分の中心は圧倒的に研究開発である。2025年通期の研究開発費は72.77億元（売上高比18.49%）、2026年第1四半期も14億元規模（前年同期比+37%）で、会社側は2026〜2027年を通じてロジックプロセスの微細化対応装置、3D NAND・DRAM先端プロセス向け装置開発に高強度の投資を継続する方針を示している。米国のエンティティリスト対応としては、米国産部材の調達比率を年々引き下げ、サプライチェーンの自主化・国産化を進める投資も並行して実施している。
12 / SEGMENT GROWTH
主要事業ごとの成長性
主要製品カテゴリーの国内市占率と国産化率（2023〜2025年時点の報道ベース）
| 装置カテゴリー | 同社の国内市占率 | 業界の国産化率 | 2023年収入規模 |
|---|---|---|---|
| 刻蚀（エッチング）装置 | 30%超 | 10〜20%（成熟プロセスは50〜60%） | 約60億元 |
| 薄膜堆積装置 | 約25% | 10〜30% | 60億元超（PVD累計1,000台超納入） |
| 立式炉・洗浄・熱処理装置 | 約40% | 洗浄20〜30%／熱処理30〜40% | 30億元超 |
最大の成長ドライバーは、国産化率がなお10〜30%台にとどまる刻蚀・薄膜堆積装置における「置き換え余地の大きさ」そのものである。成熟プロセス（レガシー品）の刻蚀装置では国産化率が50〜60%まで進んでいるとされる一方、先端プロセス向けはなお伸びしろが大きい。2024年には中芯国際（SMIC）の設備調達における国産化シェアが60%を超えたと報じられており、地政学的な供給網リスク回避のインセンティブが政策的な後押しと相まって、市場全体を拡大させながら同社のシェアも押し上げる「二重の追い風」構造になっている。一方、真空・新エネルギー装置や精密電子部品は相対的にニッチで、グループ全体の成長ドライバーとしての寄与度は限定的とみられる。
13 / COMPETITIVE POSITION
競争優位性や業界内でのポジション
同社最大の強みは、中国国内で唯一、刻蚀・薄膜堆積・洗浄・熱処理・イオン注入・塗布現像・ボンディングという半導体前工程のほぼ全工程をカバーする「フルライン・プラットフォーム」を築いている点にある。競合の中微公司（AMEC）が刻蚀・MOCVD装置に特化した専業メーカーであるのに対し、同社は製品の幅そのものを競争力に変えており、顧客（ファウンドリ）との取引関係も単発の装置販売ではなく、複数工程にまたがる「工程一括提案（チェーン協働）」に近い形に進化しつつある。装置業界には本質的に2つの参入障壁がある：一つは研究開発サイクルの長さと資金投入規模という「投入障壁」、もう一つは一度採用された装置は容易に置き換えられないという「顧客固着（スイッチングコスト）障壁」であり、同社はこの両方で先行者優位を確立している。
業界内のポジションとしては、世界の半導体製造装置市場は依然としてアプライドマテリアルズ・ASML・ラムリサーチ・東京エレクトロン・KLAといった欧米日メーカーの寡占構造にあるが、中国国内市場に限れば同社と中微公司の2社が事実上のツートップであり、拓荆科技・盛美上海・微導纳米といった新興専業メーカーがニッチ工程で追い上げる構図。中国政府の産業政策と一体化した「国策企業」としての性格が強く、政策保護と輸出規制という規制環境そのものが競争優位の源泉になっている点は、純粋な民間企業とは一線を画す特殊なポジションと言える。
14 / SCP ANALYSIS
SCP理論からの分析（市場動向・規制リスク・業界トレンド）
Structure（市場構造）
世界の半導体製造装置市場はアプライドマテリアルズ・ASML・ラムリサーチ・東京エレクトロン・KLAの上位5社が大半を占める寡占構造。中国国内市場は地政学的な分断が進む中で事実上「別市場化」しつつあり、その内部では同社と中微公司の複占に近い構造が形成されている。国有資本の関与（大基金＝国家集積回路産業投資基金の出資、北京電控グループとの資本関係）が強く、純粋な市場競争というより政策誘導型の市場構造である点が特徴。
Conduct（企業行動）
売上高比18〜19%という高水準の研究開発投資を継続しながら、ChipSource（芯源微）出資のような外延的M&Aで製品ラインを補完する「内部成長＋ロールアップ」の二正面作戦。単一工程での深耕より、幅広い工程をカバーするプラットフォーム化を優先する行動様式が一貫しており、専業メーカー（中微公司等）との差別化軸になっている。
Performance（業界トレンド・帰結・規制リスク）
中国政府による「国産代替」政策と、米国による対中輸出規制（エンティティリスト等）強化という、一見矛盾する2つの力学が、実は同じ方向（中国国内での装置国産化加速）に作用している点がこの業界最大の構造的特徴である。SMICの設備調達で国産化シェアが60%を超えるなど、政策と規制の両輪が同社の需要を下支えしている。一方、①米国がさらに規制を強化し同社自身が使う海外製部材・ソフトウェアへのアクセスが制限されるリスク、②中国のファウンドリ投資サイクルが一巡し設備投資需要が減速するリスク、③国内競合の技術キャッチアップによる価格競争激化（直近の増収増益率乖離はその予兆とも解釈できる）が、中期的な収益性への下押し要因として挙げられる。
15 / INVESTMENT THESIS
これらの分析結果をもとにした現在の投資妙味
NAURA Technologyへの投資妙味は、「中国半導体装置の国産代替」という単一テーマに、最も製品網羅性の広いプラットフォーム企業を通じてアクセスできる点にある。2021年から2024年にかけて売上高が約3.1倍（CAGR約42.5%）に拡大した実績は、市場全体の拡大（中国ファウンドリの設備投資増）と同社自身のシェア拡大という「二重の追い風」を同時に捉えてきたことを示しており、国産化率が依然10〜30%台にとどまる製品カテゴリーが多いことを踏まえると、市場拡大の余地自体はなお大きいとみられる。
一方で、現在のPER（TTM約80倍）は10年中央値からは低下したとはいえ、グローバルの装置メーカー平均を大きく上回るプレミアムであり、直近四半期の「増収率25.8%に対し増益率3.4%」という利益率の鈍化は、期待先行の株価に対する早期の黄信号とも読める。中国A株特有の開示水準・流動性・規制リスク（エンティティリスト等）を踏まえると、値動きの荒さを許容できる長期投資家が、ポートフォリオの一部として「中国半導体装置の国策テーマ」に分散投資する位置づけが妥当で、短期的な業績のブレに動じない胆力が前提になる銘柄と言える。
16 / WATCH POINTS & RISKS
今後の注目ポイントやリスク要因
注目ポイント
・刻蚀・薄膜堆積装置の国産化率が10〜30%台からどこまで上昇するか（成熟プロセスはすでに50〜60%）
・芯源微（ChipSource）出資の統合効果・追加M&Aの有無
・SMIC・YMTC・CXMT等、主要顧客の設備投資サイクルの持続性
・増収率と増益率の乖離が今後収束するか（利益率トレンドの反転有無）
・米国の対中輸出規制のさらなる強化・エンティティリスト対象拡大の有無
・芯源微（ChipSource）出資の統合効果・追加M&Aの有無
・SMIC・YMTC・CXMT等、主要顧客の設備投資サイクルの持続性
・増収率と増益率の乖離が今後収束するか（利益率トレンドの反転有無）
・米国の対中輸出規制のさらなる強化・エンティティリスト対象拡大の有無
リスク要因
・PER約80倍というバリュエーションの高さ（成長鈍化時の調整リスク）
・米国のさらなる規制強化により、同社自身が調達する海外製部材・ソフトウェアへのアクセスが制限されるリスク
・中国国内ファウンドリの設備投資サイクル一巡・減速リスク
・中微公司や新興専業メーカーとの価格競争激化
・中国A株特有の開示水準・流動性・規制（政策変更）リスク
・地政学リスクの一般的な上昇（米中関係の悪化シナリオ）
・米国のさらなる規制強化により、同社自身が調達する海外製部材・ソフトウェアへのアクセスが制限されるリスク
・中国国内ファウンドリの設備投資サイクル一巡・減速リスク
・中微公司や新興専業メーカーとの価格競争激化
・中国A株特有の開示水準・流動性・規制（政策変更）リスク
・地政学リスクの一般的な上昇（米中関係の悪化シナリオ）