投資リスクと拡張マップ

本レポートの概要｜投資リスクと拡張マップ

この回のレポートは全３本に分割しています。本ファイルはその３本目、テーマは「投資リスクと拡張マップ」です。

最大のリスクは、東京エレクトロンが2028〜2029年に量産化を予定する「コアレス」ガラス基板技術である。実現すればTIが独占する12インチウェーハの製造優位が崩れかねず、商用化・量産開始のニュースは株価のマイナス材料になりうる。加えてアナログ半導体分野では中国メーカーとの価格競争も激しさを増しており、低価格帯チップ市場でのシェア侵食が懸念材料に挙げられている。

中リスクとしては12インチウェーハ製造ラインへの過剰投資が需要予測を下回った場合の回収遅延、および800V電源システムをめぐるNVIDIA依存が指摘される。低リスクではあるが、ARMやQualcommが強いエッジ標準規格の主導権争いも監視対象であり、東京エレクトロンの量産化ニュースやTIのキャッシュフロー改善状況、シリコンラボ買収シナジーの推移が今後の要注視ポイントとなる。

TIのリサーチは周辺分野への広がりも生む。講義で既にカバー済みのKLA（検査装置）、東京エレクトロン、日立エナジー・シーメンスエナジー・ABBなどの電源・変圧装置企業、TSMC・SMICのファウンドリー構造に対し、エッジコンピューティング企業や宇宙・防衛技術、ロボティクス・フィジカルAI、エッジ×無線通信規格は未着手の調査分野として残されている。

TIを理解することで、関連する周辺分野へのリサーチが自然と広がる。講義内で言及された主要な関連テーマを整理する。