アプライドマテリアルズの覇権構造
― 前工程の絶対王者、BESI買収戦争、そして日本企業に欠けているもの

この回で何が語られたか

この回は、前回出された宿題「アプライドマテリアルズを調べてくること」の答え合わせから始まった。マイキー氏の追及は厳しい。前工程のどこを押さえているかを把握しただけでは足りない。ラムリサーチとの関係は。なぜあれだけ株価が上がっているのか。SK hynixとの関係は。サムスンとは。マイクロンとは。誰と仲が良く、誰と仲が悪く、どれだけ利害を受けているかを全部調べないとリサーチにならない、と。

そのうえで、アプライドマテリアルズを一言で「前工程の製造装置の絶対王者」と定義した。ここで当然「ではASMLは」という問いが立つ。マイキー氏の答えは明快で、ASMLが圧倒的なのはEUV露光装置（フォトリソグラフィ）という一工程であり、露光以外の前工程ほぼ全域で最強なのがアプライドマテリアルズである。イオン注入、CMP（平坦化）、成膜、検査・測定まで押さえているため、CPUだろうがGPUだろうがメモリだろうがパワー半導体だろうが、どの領域が伸びても恩恵を受ける。

だがこの回の核心は装置そのものではなかった。マイキー氏が「この会社の本当の強み」として挙げたのはマテリアルズエンジニアリング（材料工学）部門である。顧客企業に適した材料を探し出し、最適な材料は何かを突き止めたうえで製造装置を作る。つまりカスタマイズの会社であり、工程を跨いだシームレス化を提案するプラットフォーム提案会社だという。装置を単発で売るのではなく、1から8までの工程を最適化してまとめて出す。削る機械と貼る機械を統合して1台にする。この柔軟性が市場を取った理由だと整理された。

後半では、ラムリサーチとの正面衝突とBESI買収戦争、そしてEPIC Centerによるメモリ大手3社の囲い込みが語られた。最後は東京エレクトロンをはじめとする日本企業の弱点──ヒアリング能力とカスタマイズ対応の欠如──に議論が移り、インドの新幹線案件やマレーシアでの価格交渉といった生々しい実例が共有された。

「なぜ上がっているのか」を調べないとリサーチではない

前回の宿題に対する参加者の回答は、「アプライドマテリアルズは前工程の全体的な部分に広く入っている」「ラムリサーチは成膜・エッチングで精度が高い部分に特化している」という水準に留まった。マイキー氏はここを掘り下げる。ではラムリサーチとの関係は。なぜあれだけ株価が上がっているのか。SK hynixとは。サムスンとは。マイクロンとは。

その論理の筋道はこうだ。データセンターができる。すると必ずメモリが必要になり、HBMが立ち上がる。HBMを作っているのはSK hynix、サムスン、マイクロン。HBM3EからHBM4へ移行する局面でラムリサーチの装置が効いてくる。なぜなら、これまではマイクロバンプで接合していたものが、送るデータ量の増加で物理的に狭くなりすぎて成立しなくなり、そのまま接合する方式（ハイブリッドボンディング）に移るからだ。ここまでは前回の文脈から普通に辿れる、と。

ならば次の問いが出るはずだ、とマイキー氏は言う。HBM側の需要でアプライドマテリアルズとラムリサーチの両方が上がっているのなら、両社の共通点は何で、何が競合し、何が違うのか。SK hynixとサムスンは量産型、マイクロンは高付加価値型という違いに対して、両社はどう絡んでいるのか。そこまで好奇心が湧かないのが問題だ、という指摘である。

前工程の製造装置の絶対王者

マイキー氏の一言定義は「前工程の製造装置の絶対王者」である。イオン注入、平坦化するCMP（機械的化学研磨）、成膜、検査、測定──主要な製造工程をほとんど保有している。だからCPUだろうがGPUだろうがメモリだろうがパワー半導体だろうが、どこの産業が伸びても恩恵を受ける。「全部持っている会社」という言い方がなされた。

特殊なペンを売る会社と、画材一式を揃える会社

「絶対王者ならASMLは何なのか」という当然の疑問に、マイキー氏は工程の違いで答えた。EUV露光装置とは、フォトリソグラフィと呼ばれる工程でウェハーの上に設計回路を焼き付ける装置である。設計回路を描く仕事であり、ここで圧倒的なのがASML。そして露光装置以外の最強がアプライドマテリアルズである。競合のようで競合ではない、しかし競合になりつつある──この微妙な関係が評価のポイントになる、と。

ASMLとTSMCは切れない、という指摘

参加者から「アプライドの新技術を使えばASMLの機械が要らなくなるのか」という質問が出た。マイキー氏の答えは、要らなくはならない、一部分の話である、というもの。ただしASMLの装置は極めて高価なので、代替できる部分が増えれば影響は大きい。そしてASMLもそこに対して黙ってはいないだろう、と。

さらにマイキー氏は「ASMLはTSMCを切れない」と述べ、その理由として両社の出自がフィリップスであり、フィリップスが両方の株主になっているから、という説明を加えた。

マテリアルズエンジニアリングとシームレス提案

マイキー氏が繰り返し強調したのは、この会社の強さは製造装置そのものではない、という点である。マテリアルズエンジニアリング（材料工学）の部門があり、その会社に適した材料を探し出し、それに一番いい製品と一番いい材料は何なのかを探ったうえで製造装置を作る。つまりカスタマイズの会社である。

そしてもう一段上の話がある。半導体工程には入り口から前工程の最後までプロセスがあるが、そのほとんどの製造装置を持っているということは、シームレス化ができるということだ。だからこの会社はプラットフォーム提案の会社になる。「あなたの会社はこういうものを作りたいですよね。ではこれとこれを組み合わせればシームレスでこれだけ時間が短縮でき、これだけコストが削減できますよ」と提案する。そのために必要な材料は何かも全部特定する。

TSVとボンディングをめぐる、米国企業同士の正面戦争

HBMの積層では、ウェハーを貫通する穴（TSV：シリコン貫通ビア）を開け、そこに金属を流し込む工程が要になる。この領域でほぼシェア100%を握っていたのがラムリサーチである。マイキー氏によれば、ここに対して「うちも参入する」と言い始めたのがアプライドマテリアルズだった。

アプライド側の論理はこうだ。成膜する装置から平坦化する装置、検査する装置まで全部を一本化してチューニングする、と提案しているのだから、全部一本化してしまえばラムリサーチを外に出せる。そうすれば全部自分たちが取れる。だから喧嘩を売っている。TSV領域ではラムリサーチの精度が圧倒的に高いため、そこにどう食い込んで主導権を取りにいくかで、米国企業同士がバチバチに揉めている状態だという。

ハイブリッドボンディングを取った方が勝つ

HBMの積層が進むと、マイクロバンプで貼り付けていく方式には限界が来る。だからボンディング能力が必要になる。そのボンディングで世界シェア7〜8割を取っている会社がオランダのBESIであり、これをアプライドマテリアルズとラムリサーチの両者が買収しようとしている──というのが、この回で最も熱を帯びたパートである。

マイキー氏によれば、TSMCやIntelが取り組む後工程の領域でも、BESIのパッケージング能力は極めて高く、HBM4の土台となるシリコンケースにBESIの装置が入りまくっている状態だという。だからこれを内製化できれば勝てる、という判断で各社がファウンドリ側の製造ラインに装置を出している。どちらが買収するかによって市場の派遣（主導権）が変わる、と。BESI側が買収に友好的かどうかについては「これから揉めていくのではないか。アメリカがヨーロッパの企業を買収すると言えば、ヨーロッパ側が何か言い出すだろう」という見立てだった。

カメレオン外交 ― EPIC Centerとメモリ3社

「東京エレクトロンは何をやれば世界でトップに行けるか」という質問に対して、マイキー氏が挙げたのが大手企業との関わり方だった。アプライドマテリアルズはシリコンバレーに半導体の研究施設を作り、その囲い込みが極めて巧い。創設パートナーがSK hynix、第1パートナーがサムスン、第2パートナーがマイクロン──と、HBMの重要なところを全部囲ってしまった、という説明である。

同じラボで共同研究開発をする。しかもSK hynixが狙うHBM、サムスンが狙うHBM、マイクロンが狙うHBMはそれぞれ違う。そこにカスタマイズして製造装置から材料まで全部開発する。オリジナリティの高いものを作って付加価値を高め、依存性を高くしていく。サムスンは設計から製造までやるので一気通貫のラインを作り、その素材も材料も研究する。SK hynixは積層の限界、つまり接着技術のところ（現在はラムリサーチが取っている領域）で共同研究を持ちかける。マイクロンには水路を掘ってガスを流す冷却技術を手伝う。できないことをイエスと言ってしまうのが、この会社の強みだとマイキー氏は言う。

そして営業の仕方を「カメレオン外交」と表現した。サムスンには「設備投資を増やしてマイクロンに負けるな」と言い、マイクロンには「サムスンがすごいDRAMを出してくるからお前らも新しい材料を作ろう、一緒に開発しよう」と言う。SK hynixにも同じことをやる。「嘘つきの塊」「誰にでもいい顔をしやがって」という表現まで飛び出したが、これが市場を取った実装である。

補助金という不均衡

マイキー氏はさらに、ラムリサーチが補助金を大量に受けている点に触れた。ニューヨークに半導体の総合施設を作る計画で、補助金だけで数百億円規模、税額控除も受け、自己調達と合わせて合計1000億円規模を使う。そしてこの大半の資金がアプライドマテリアルズに流れる、と。一方、補助金も何ももらっていない東京エレクトロンは相当不利な立場に置かれるのではないか、という指摘である。

技術では負けていない。負けているのはヒアリングと柔軟性

マイキー氏の日本企業評は明確だった。技術で日本が見劣りしているとは思えない。負けているのは営業プレゼンテーションとヒアリング能力である。台湾や韓国のメーカーに行くと全部「うん」と言ってくれる。「じゃあそっちに設計するから買ってね」となる。ところが日本の製造メーカーでは「それできますか」と聞くと「できません」と返ってくる。「うちはこれでいいものを作っていて、これを売っているんです」という言い方を毎回される。すると相手は韓国や台湾の精密機器に行く。

三菱などの例も挙げられた。ものすごくいい技術を作っても、カスタマイズ性でハンファグループに負けてしまった。顧客の欲しいものを全部聞いてあげる、「うちはこういう企画ではなく、あなたに任せますよ、そのために一緒に共同開発しますよ」という形で資本関係まで結ぶ契約がない、というのが弱点だという。

もうひとつの実例：マレーシアの価格交渉

マイキー氏自身の商社時代の話も共有された。マレーシアで消耗品を売っていた時期、市場シェアはゼロだった。「これだけ売るからディスカウントしてくれ」と本社に掛け合っても、値引き率は3%しか出ない。中国製は日本製の3分の1の価格なので、それでは対抗できない。大量生産すればコストが落ちるはずだと言っても、「こちらにはこちらの利益があるので」で終わる。市場を最初に取りに行くためなら赤字でもいい、そのあとで付加価値を上げて利益を取りに行けばいい──という発想が日本側にない、という指摘である。

これに対してアプライドマテリアルズは25年間ほとんど利益を上げられず低利益で走り、その間に材料工学へ膨大な研究費を投じ、結果として粗利率50%まで持ってきた。25年かけたのだと。目先の利益に追われているのが日本企業の最大の問題ではないか、というのがマイキー氏の結論だった。

Centura Sculpta ― 二度刷りを一度で終わらせる

この回の最後に紹介されたのが、アプライドマテリアルズの新製品「センチュラ スカルプタ」である。マイキー氏の説明はこうだ。EUV露光装置はナノ単位で極めて細かく焼き付けるが、それでもずれが出るため、一度きれいにしてもう一度掘る「二度刷り」をしていた。これには時間と金がかかる。クリーニング工程が必要になるからだ。

比喩として鉛筆が使われた。従来のEUV露光装置では、一度削っても先端が極限まで尖らないので、いったんきれいにしてもう一度削る──設計を書き直すような作り方をしていた。新製品は、一度回路を書いた段階でばらつきが残っているものを引っ張ることで、1回で済ませてしまう。これがゲームチェンジャーになると言われており、TSMCもIntelもサムスンも欲しがっている状態だという。顧客の問題点をずっとヒアリングし続けた結果、二度刷りを一度で終わらせる技術に辿り着いた、というのがマイキー氏の読みである。

マイキー氏は、アプライドマテリアルズの株価はAIブームが来るまでの20年間ほとんど変わっていなかったと述べた。その間に膨大なリソースと材料研究を積み重ね、一気に膨れ上がって「何でも屋」になった。露光装置のようにASMLなどが牛耳っていた領域まで、いま一気に取りに来ている状況だ、と。

この回の質疑（アプライドマテリアルズ パート）

この回から持ち帰るべき課題

1. アプライドマテリアルズとラムリサーチについて、共通点・競合領域・差異を工程単位で整理する。とくにTSVとボンディングでどこがぶつかるかを明確にする。
2. SK hynix・サムスン・マイクロンそれぞれと、アプライドマテリアルズ／ラムリサーチの関係性（共同研究・供給・資本）を調べる。
3. なぜAMATとラムリサーチの株価は上がり、日本の半導体製造装置メーカーは上がらないのか。ジャパンディスカウント以外の要因を特定する。
4. BESI買収の続報を追う。あわせて、JEDECのHBM厚さ基準緩和がハイブリッドボンディング需要に与える影響を確認する。
5. Centura Sculptaの正式な動作原理と採用状況（TSMC／Intel／サムスン）を一次情報で確認する。
6. ネオクラウド（Nebius／CoreWeave）とNVIDIAの関係を調べ、前工程装置の需要にどう繋がるかを線で結ぶ。
7. アプライドマテリアルズの動向を定点観測し、次のトレンドの先行指標として使えるか検証する（前田氏の提案）。

この回に登場した用語